崗位職責(zé)：

1.參與芯片模擬總體方案設(shè)計、負責(zé)模擬模塊規(guī)格制定、架構(gòu)設(shè)計和電路實現(xiàn)；

2.負責(zé)模擬電路設(shè)計和仿真，編寫電路設(shè)計文檔；

3.負責(zé)指導(dǎo)版圖設(shè)計，確保模擬性能的實現(xiàn)；

4.參與模擬模塊樣片測試與回歸分析、量產(chǎn)支持，確保樣片和量產(chǎn)測試順利開展；

崗位要求：

1.本科及以上學(xué)歷，微電子、電子工程相關(guān)專業(yè)，3年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗；

2.具有模擬電路設(shè)計、半導(dǎo)體工藝、芯片ESD/Latch up可靠性方面扎實的理論基礎(chǔ)；

3.具備Mix-Signals電路Bandgap、OSC、XTAL、LDO、GPIO、ADC、PLL、DCDC等相關(guān)設(shè)計能力；

4.具備一定的模擬版圖設(shè)計經(jīng)驗，同時能夠指導(dǎo)版圖工程師進行版圖設(shè)計；

5.積極主動，有較強的學(xué)習(xí)能力，良好的團隊溝通能力以及團隊協(xié)作能力；

6.有ADC成功IP項目量產(chǎn)流片經(jīng)驗優(yōu)先；