職責(zé)描述：

1.工藝開發(fā)：基于foundry FAB 標(biāo)準(zhǔn)工藝，針對(duì)產(chǎn)品加工需求，和廠方合作開發(fā)，改進(jìn)優(yōu)化出新工藝，包括module工藝改進(jìn)，loop flow 優(yōu)化，以及平臺(tái)級(jí)特需制程優(yōu)化

2.新產(chǎn)品導(dǎo)入：溝通協(xié)調(diào)本公司研發(fā)部門，代工廠，光罩廠三方，執(zhí)行tape out任務(wù)，新產(chǎn)品工程批計(jì)劃和生產(chǎn)推進(jìn)；工程批結(jié)果分析，改進(jìn)，成本，物流管理等

3.量產(chǎn)品維護(hù)：良率提升，異常批次處理

4.協(xié)助質(zhì)量部門，對(duì)本公司產(chǎn)品代工聲場(chǎng)進(jìn)行全面質(zhì)量管理

任職要求：

1.有在設(shè)計(jì)公司管理過Wafer廠的經(jīng)驗(yàn)，或者Wafer/Foundary工廠經(jīng)驗(yàn)，熟悉BCD工藝開發(fā)

2.有團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)